Weltweit führender Anbieter von AI-eingebetteten Lösungen
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| TYP | BESCHREIBUNG |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Serie | NexFET™ |
| Paket | Tape & Reel (TR) |
| Produktstatus | OBSOLETE |
| Paket/Koffer | 9-UFBGA, DSBGA |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Aufbau | 2 P-Channel (Dual) |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Technologie | MOSFET (Metal Oxide) |
| Leistung max | 700mW |
| Strom – kontinuierlicher Abfluss (Id) bei 25 °C | 3A |
| Eingangskapazität (Ciss) (Max) bei Vds | 410pF @ 10V |
| Gate-Ladung (Qg) (Max) @ Vgs | 3.9nC @ 4.5V |
| FET-Funktion | Logic Level Gate |
| Vgs(th) (Max) @ Id | 900mV @ 250µA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 9-DSBGA |
